カスタム回路基板アセンブリサービス

PCBアセンブリタイプ：表面実装技術（SMT）、ボールグリッドアレイ（BGA）、uBGA /マイクロBGA、チップスケールパッケージ（CSP）

はんだ付け技術：選択的ウェーブはんだ付け、高融点（HMP）はんだ付け、Pb88はんだ付けおよびAu80はんだ付け

はんだタイプ：鉛はんだ、錫はんだ、鉛フリーはんだ/RoHS準拠

テストと検査：フライングプローブテスト（FPT）、自動光学検査、X-光線検査

ワイヤーハーネスアセンブリ、射出成形、コンフォーマルペイントなど、さまざまなPCBプロトタイプアセンブリサービスを提供します。

カスタム回路基板アセンブリテストプログラム

最終出荷の前に、組み立てられたボードはさまざまなテスト方法にかけられます。

目視検査：一般的な品質検査。

FAI：生産のすべての段階に合格した最初のPCBの完全な品質検査。

X -光線検査：BGA、QFN、および裸の回路基板を検査します。

AOIテスト：はんだペースト、0201コンポーネント、欠落しているコンポーネント、および極性を確認します。

3D AOIテスト：3次元でSMTコンポーネントの欠落や置き忘れをチェックします。

3D SPIテスト：SMTアセンブリ用のはんだペーストの正確な量を測定します。

ICT（オンラインテスト）。

機能テスト（テスト手順に従って）。

ISO認証

Tecooの生産施設はISO9001の認証を取得しており、お客様の期待を確実に超えます。

PCBの設計、製造、または組み立ての見積もりが必要な場合は、プラス86-577-89776016に電話するか、sales@tecoo.comに電子メールを送信してください。 ボードガーバーやBOMなどの基本的な情報が必要です。